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手机芯片竞争激烈 64位和多核芯片将成主流

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深圳长源兴科技有限公司

作为智能手机核心部件之一的芯片,在今年的MWC本次展会中新品频发,竞争激烈。而64位和多核无疑成为今年芯片厂商争夺的焦点。高性能无疑是符合人们的不断追求。

芯片巨头聚焦多核、64 普及势不可挡

尽管去年移动芯片市场老大高通对于多核及64位仍在踌躇之中,但在今年的MWC上,高通却突然发力。其中发布的骁龙615芯片组是移动行业首款集成LTE64位功能的商用八核解决方案,而另外的骁龙610芯片组则采用四核处理技术支持LTE64位功能。凭借骁龙610615芯片组的推出,以及最近发布的骁龙410芯片组,高通的产品组合已包含一系列644G LTE解决方案的强大阵容。

此外,高通还计划推出骁龙610615处理器的参考设计(QRD)版本,在基于骁龙200400处理器的QRD基础上,扩展广泛的QRD产品组合,以支持全新终端系列。通过QRD计划,OEM厂商可以快速推出面向价格敏感的消费者的差异化智能手机。骁龙610615芯片组的QRD版本预计将在2014年第四季度上市。

来自中国台湾的芯片厂商联发科,始终以创新的芯片系统整合解决方案、超高的性价比,在中低端移动产品中广泛使用。为了更好地开拓市场,联发科于去年四季度,宣布了全球首款真八核的移动处理器MT6592,以布局高端智能机市场。在本次展会上,联发科发布了全新的移动处理器解决方案64MT6732和五合一连接芯片MT6630,欲实现全线市场覆盖。

除高通和联发科这对主要对手外,智能手机老大的三星在本次展会上也发布八核移动处理器Exynos 5422及六核移动处理器Exynos 5260。而Marvell(美满电子)也公布了自家最新款 64 位单芯片移动通信处理器ARMADA Mobile PXA1928

相信,伴随高通和联发科,尤其是高通64位及多核产品的发布,及全球最大智能手机厂商三星的助力,多核和64位今年成为主流的趋势明显。

低端市场 展讯成联发科最大威胁

根据ARM的数据,到2018年,高端手机的全球出货量年增长率将仅为4%,而中端和低端智能手机的出货量年增长率将分别为14%17%。基于此,针对低端智能手机的芯片将大有可为。

在本次展会上,展讯推出了其新款智能手机芯片 SC6821,这将重新定义全球智能手机市场的入门标杆。该款芯片以其独特的低内存配置和高集成度,极大地降低了开发低端智能手机所需的材料总成本。凭借此款芯片,手机制造商将能够为市场提供采用3.5英寸 HVGA触摸屏,集成Wi-Fi、蓝牙、FM和拍照功能的先进的手机和火狐 OS 的浏览器功能,并可以访问网络丰富的生态系统和HTML5应用,而价格与功能型手机相似,售价仅为150元人民币。

看来一向以低端智能手机芯片作为竞争优势的联发科要小心了,如果说之前联发科在低端手机芯片市场鲜有对手,展讯将会是联发科在低端智能手机芯片市场最强有力的对手。

不甘示弱 Imagination Technologies不让英伟达

除了CPU之外,在智能手机和平板电脑中,GPU的作用也不容小视。

作为GPU领头羊的英伟达在本次展会中,主打的依然是Tegra K1。与之前获知的信息一样,Tegra K1拥有192个完全可编程的核心,这些核心可用于图形以及诸多其它的全新应用和体验。其中的Denver是一款出色的 CPU。它把64位搬到了Android上来。采用该处理器的设备将于下半年上市。

Power VR而著称的Imagination Technologies面对英伟达的Tegra K1也不甘示弱,在本次展会对外公布了最新产品——Power VR GX6650192GPU。其能为移动终端产品提供最强大的图形图像处理能力。据介绍,拥有192核心的Power VR GX6650属于SGX6XT系列,但从图形核芯数量上,便可知该GPU直接对抗英伟达于CES大会上发布的Tegra K1平台。据称,PowerVR GX6650也包含有192个核心,每个时钟周期处理12个像素点,性能超越竞争对手3倍。

PowerVR GX6650不仅具备高性能支持,而且还保持着相对较低的功耗,GPU电源效率管理由PowerGearing G6XT进行,我们所熟悉的苹果iPadiPhone 5s等都使用了PowerVR G6430GPU,预计这款PowerVR GX6650很有可能成为下一代苹果iPhone使用的GPU

X86小步快跑 英特尔依旧孤独

除了上述ARM阵营厂商你争我夺外,作为X86架构惟一厂商的英特尔在MWC2014上也推出面向智能手机和平板电脑的64位凌动处理器(研发代号:“Merrifield)

据介绍,主频为2.13GHz的英特尔凌动处理器Z3480,为Android智能手机和平板电脑带来了集速度、智能化性能和超长电池续航时间于一身的平台。支持64位计算的SoC(系统芯片),为主流和高性能细分市场提供了最佳的计算性能。

基于英特尔22纳米Silvermont微架构,全新处理器还采用了来自Imagination TechnologiesPowerVR Series 6 Graphics IP内核,并且在设计过程中充分考虑到简单方便地与英特尔XMM 7160 LTE平台匹配的需求。

值得一提的,Merrifield是首款采用全新英特尔集成传感器解决方案的英特尔凌动系统芯片,能高效管理传感器数据,使应用程序即便在电力不足的状态下,也能智能运行并具备情境感知能力。英特尔预计,多家OEM厂商将从今年第二季度开始出货基于Merrifield的设备。

虽然英特尔在智能手机市场进展缓慢,孤独依旧,但其在自身芯片上的创新及努力却从未停止,但愿这份孤独能够在今后换来丰硕的果实。

来源:通信世界周刊  作者:佚名 【免责声明】本文来源互联网,由深圳长源兴科技有限公司收集整理。仅代表作者其本人的观点,与深圳长源兴科技有限公司的立场无关。本网站对文中的陈述及描述判断保持中立,仅供读者观摩学习参考,因此产生一切后果,并自行承担全部责任。此文章如果有侵犯您的版权,请立即致电给我们,我们将作删除处理。如果你觉得本文精彩,欢迎转播,转播需注明出处。如有好的文章也欢迎与我们交流共享。本公司致力于二手雅马哈贴片机的销售与上门维修,同时提供免费的业务咨询,如有需要欢迎请来电或者来人咨询,我们将竭诚为您服务。

 

 

 

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