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下面我们来看看整理过的一些常用名词术语翻译，大家在生产过程中都是比较常见的。

微組裝技術﹕MPT/Microelectronic Packaging echnology

混裝技術﹕Mixed Component Mounting Technology

封裝﹕ Package

貼片﹕ Pick and Place

拆焊﹕ Desoldering

再流﹕Reflow

浸焊﹕ Dip Soldering

拖焊﹕ Drag soldering

印制電路﹕Printed Circuit

印制線路﹕ Printed Wiring

印制電路板﹕ printed circuit board

印制線路板﹕printed wiring board

層壓板﹕laminate

覆铜銅薄层壓板﹕copper-clad laminate

基材﹕base material

成品板﹕production board

印刷﹕printing

導電圖形﹕conductive pattern

印制元件﹕printed component

單面印制板﹕single-sided printed board

雙面印制板﹕double-sided printed board

多層印制板﹕multilayer printed board

電烙鐵﹕ Iron

熱風嘴﹕ hot air reflowing noozle

吸錫帶﹕soldering wick

吸錫器﹕tin extractor

焊後檢驗﹕post-soldering inspection

目視檢驗﹕visual inspection

機器檢驗﹕ machine inspection

焊點質量﹕ soldering joint quality

焊電缺陷﹕ soldering jont defect
錯焊﹕ solder wrong 

漏焊﹕ solder skips

虛焊﹕ pseudo soldering

冷焊﹕ cold soldering 

橋焊﹕ solder bridge

脫焊﹕ open soldering 

焊點剝離﹕ solder off

不潤濕焊點﹕ soldering nonwetting

錫珠﹕ solder ball

拉尖﹕ icicle ； solder projection

孔洞﹕ void

焊料爬越﹕ solder wicking

過熱焊點﹕ overheated solder connection

不飽和焊點﹕ insufficient solder connection

過量焊點﹕ excess solder connection 

助焊劑剩余﹕ flux residue

焊料裂紋﹕ solder crazeing 

焊角翹起﹕ fillet-lifting ；lift-off



AI :Auto-Insertion 自動插件 
AQL :acceptable quality level 允收水準 
ATE :automatic test equipment 自動測試 
ATM :atmosphere 氣壓 
BGA :ball grid array 球形矩陣 
CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機) 
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具 
COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上 
cps :centipoises(黏度單位) 百分之一 
CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA 
CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝 
CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數 
DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件) 
FPT :fine pitch technology 微間距技術 
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) 
IC :integrate circuit 積體電路 
IR :infra-red 紅外線 
Kpa :kilopascals(壓力單位) 
LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器 
MCM :multi-chip module 多層晶片模組 
MELF :metal electrode face 二極體 
MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝 
NEPCON :National Electronic Package and 
Production Conference 國際電子包裝及生產會議 
ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點) 
psi :pounds/inch2 磅/英吋2 
PWB :printed wiring board 電路板 
QFP :quad flat package 四邊平坦封裝 
SIP :single in-line package 
SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗 
SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件 
SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件 
SMEMA :Surface Mount Equipment 
Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會 
SMT :surface mount technology 表面黏著技術 
SOIC :small outline integrated circuit 
SOJ :small out-line j-leaded package 
SOP :small out-line package 小外型封裝 
SOT :small outline transistor 電晶體 
SPC :statistical process control 統計過程控制 
SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝 
TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合 
TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數 
Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度 
THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔) 
TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝 
UV :ultraviolet 紫外線 
uBGA :micro BGA 微小球型矩陣 
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣 
PTH :Plated Thru Hole 導通孔 
IA Information Appliance 資訊家電產品 
MESH 網目 
OXIDE 氧化物 
FLUX 助焊劑 
LGA (Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品 
應用。 
TCP (Tape Carrier Package) 
ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程 

Solder mask 防焊漆 
Soldering Iron 烙鐵 
Solder balls 錫球 
Solder Splash 錫渣 
Solder Skips 漏焊 
Through hole 貫穿孔 
Touch up 補焊 
Briding 穚接(短路) 
Solder Wires 焊錫線 
Solder Bars 錫棒 
Green Strength 未固化強度(紅膠) 
Transter Pressure 轉印壓力(印刷) 
Screen Printing 刮刀式印刷 
Solder Powder 錫顆粒 
Wetteng ability 潤濕能力 
Viscosity 黏度 
Solderability 焊錫性 
Applicability 使用性 
Flip chip 覆晶 
Depaneling Machine 組裝電路板切割機 
Solder Recovery System 錫料回收再使用系統 
Wire Welder 主機板補線機 
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機 
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機 
Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機 
Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機 
LCD Rework Station 液晶顯示器修護機 
Battery Electro Welder 電池電極焊接機 
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接 
Laser Diode 半導體雷射 
Ion Lasers 離子雷射 
Nd: YAG Laser 石榴石雷射 
DPSS Lasers 半導體激發固態雷射 
Ultrafast Laser System 超快雷射系統 
MLCC Equipment 積層元件生產設備 
Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機 
ISO Static Laminator 積層元件均壓機 
Green Tape Cutter 元件切割機 
Chip Terminator 積層元件端銀機 
MLCC Tester 積層電容測試機 
Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機 
高壓恆溫恆濕壽命測試機 High Voltage Burn-In Life Tester 
電容漏電流壽命測試機 Capacitor Life Test with Leakage Current 
晶片打帶包裝機 Taping Machine 
元件表面黏著設備 Surface Mounting Equipment 
電阻銀電極沾附機 Silver Electrode Coating Machine 
TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) 筆記型用 
STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器 行動電話用 
PDA(個人數位助理器) 
CMP(化學機械研磨)製程 
研磨液(Slurry)， 
Compact Flash Memory Card (簡稱CF記憶卡) MP3、PDA、數位相機 
Dataplay Disk(微光碟)。 
交換式電源供應器(SPS) 
專業電子製造服務 (EMS)， 


PCB 
高密度連結板（HDI board， 指線寬／線距小於4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水溝效應（Puddle Effect）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH) 
組裝電路板切割機 Depaneling Machine 

NONCFC＝無氟氯碳化合物。 
Support pin＝支撐柱 
F.M.＝光學點 

ENTEK 裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽 
QFD：品質機能展開 
PMT：產品成熟度測試 
ORT：持續性壽命測試 
FMEA：失效模式與效應分析 
TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors) 
導線架（Lead Frame）：單體導線架（Discrete Lead Frame）及積體線路導線架（IC Lead Frame）二種 

ISP的全名是Internet Service Provider，指的是網際網路服務提供 
ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機 
SOP: Standard Operation Procedure（標準操作手冊） 
DOE: Design Of Experiment （實驗計劃法） 
打線接合（Wire Bonding） 
捲帶式自動接合（Tape Automated Bonding, TAB） 
覆晶接合（Flip Chip） 



品質規範: 
JIS 日本工業標準 
ISO 國際認證 
M.S.D.S 國際物質安全資料 
FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值 

1. RMA (Return Material Authorization)維修作業 
意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。 

Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)
上板机：Loader
下板机：unloader
滴涂器：dispenser
点胶机：dispenser
真空吸笔：vacuum pick & place tool
贴片机：place machine ；chip mounter
波峰焊接机： wave soldering systems
再流焊炉：reflow soldering systems
自定位：self – aligment
位移：skewing
立片： tomb stone
掉片： flying
在线测试：ict；in cricult testing
功能测试：funtion testing
自动光学检测仪：AOI ；automated optical inspection
自动X射线检查： AXI ；automated X-ray inspection
返工工作台： rework station
清洗机：cleaning systems

来源：互联网 作者：佚名 【免责声明】本文来源互联网，由深圳长源兴科技有限公司收集整理。仅代表作者其本人的观点，与深圳长源兴科技有限公司的立场无关。本网站对文中的陈述及描述判断保持中立，仅供读者观摩学习参考，因此产生一切后果，并自行承担全部责任。此文章如果有侵犯您的版权，请立即致电给我们，我们将作删除处理。如果你觉得本文精彩，欢迎转播，转播需注明出处。如有好的文章也欢迎与我们交流共享。本公司致力于二手雅马哈贴片机的销售与上门维修，同时提供免费的业务咨询，如有需要欢迎请来电或者来人咨询，我们将竭诚为您服务。