前面我们介绍过SMT传统制作工艺流程，但是在生产中，仍需要一些辅助性的工艺协助高效生产，下面介绍的2种辅助工艺主要用于解决波峰焊接和回流焊接混合工艺。

1、点胶：

作用是将红胶滴到PCB的的固定位置上，主要作用是将元器件固定到PCB上，一般用于PCB两面均有表面贴装元件且有一面进行波峰焊接。所用设备为点胶机（型号为TDS9821），针筒，位于SMT生产线的最前端或检验设备的后面。
2、 固化：

其作用是将贴片胶受热固化，从而使表面贴装元器件与PCB牢固粘接在一起。所用设备为固化炉（我公司的回流焊炉也可用于胶的固化以及元器件和PCB的热老化试验），位于SMT生产线中贴片机的后面。

附言：SMT表面贴装技术含概很多方面，诸如电子元件、集成电路的设计制造技术，电子产品的电路设计技术，自动贴装设备的设计制造技术，装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术，电子产品防静电技术等等，因此，一个完整、美观、系统测试性能良好的电子产品的产生会有诸多方面的因素影响。