之前我们已经具体的说过SMT贴片机的基本常识，那么我们要如何去选择怎么样去选择合适自己的SMT贴片机，但那是针对性的讲，今天再跟大家详细分析怎样选择一台好的SMT贴片机。

　　在电子产品不断的面对轻便的需求，组装业者自然也希望能够缩小组件尺寸和增加电路板的组装密度进而来达成这项的要求。而最近随着覆晶技术逐渐的被采用，组件小型化目标似乎也慢慢的得到了解决，不过实际上还是有些困难需要进一步的获得确认，虽然覆晶在组装上和传统表面黏着技术相似采用的接脚都是低温的共晶锡球，不是并不是这样组件置放机就能轻易的转而适用于覆晶技术上，因此传统的组装主要所使用的组件置放机都是在技术上和覆晶的使用上还有些一定的差距，而这些差异最主要就是在使用于更小间距(小于0.012〞)与更小止境的锡球的组件时。

　　另外我们最常见的覆晶间距就是0.004〞，而锡球的直径大约是小于0.002〞，由于在回焊制程前，组件也都是利用助焊剂(FLUX)暂时黏附在电路板上，假如此时的组件是属于较小间距时，那么相对的所具备的助焊剂的量就和其它的较大间距的组件来得少，若助焊剂在沾湿的情况未能尽于完美，或者无法提供足够的附着力将原件固定于焊电垫上时，则将会造成焊接质量不良。上述的问题在出组件置放机应用在覆晶技术时所面临的问题也是比较复杂的，因此，在选购SMT贴片机时都是需要考虑的。