在芯片生产领域也存在激烈的竞争。台积电主导着芯片代工业务，控制着逾半数的全球芯片代工市场。借助能更迅速地使用先进工艺，三星获得了苹果和高通的部分业务，台积电面临越来越大的压力。

按营收计算，三星是全球最大的内存芯片厂商，但却是芯片代工市场上的后来者，市场研究公司Gartner的数据显示，三星在芯片代工市场上的份额仅为5%。鉴于内存芯片增长潜力因PC需求停滞而有限，三星急于提高芯片代工市场份额。去年，三星公布了在一家新工厂投资147亿美元，2017年上半年开始量产先进芯片的计划。

Gartner预计，在智能手机热拉动下，芯片代工市场将由去年的470亿美元增长至2019年的620亿美元，年均复合增长率为5.6%，超过同期内半导体市场3.3%的增幅。

在采用先进工艺提高芯片速度和降低成本方面，三星已经超越台积电。三星今年2月份开始量产14纳米工艺芯片，比台积电的16纳米工艺领先数个月时间。

台积电上周发布了3年来利润首次滑坡的季度财报，并把投资预算削减30%至80亿美元。台积电预计第四季度将遭遇4年来的首次营收滑坡。

法国巴黎银行高管彼得·余表示，“台积电目前面临三星真正的竞争，对其代工业务的技术先进性构成了威胁。随着智能手机增长放缓，台积电的利润率将面临进一步压力。”

彼得·余预计未来2年三星将利用技术领先优势，进一步扩大其芯片代工业务——目前仅为台积电的十分之一，“三星的14纳米工艺领先于台积电的16纳米工艺，这将是三星争取台积电客户的一个黄金机遇”。

三星逻辑芯片业务部门去年亏损约10亿美元。由于获得苹果iPhone 6和iPhone 6 Plus芯片订单，台积电营收创下新高。

但分析师预测，由于获得大客户更多逻辑芯片订单，逻辑芯片业务将给三星带来10亿美元利润。由于客户会把三星作为价格谈判筹码，台积电将面临更大压力。今年三星从苹果获得了利润丰厚的iPhone 6S和6S Plus芯片订单。

金英证券分析师沃伦·劳表示，“这是自2003年以来台积电先进的制造工艺首次遭遇挑战。台积电的许多传统客户都试图与三星合作，因为客户希望有备选合作伙伴，以获得更大的价格谈判筹码。”

但是，尽管分析师称放缓的增长趋势将在2016年上半年持续下去，但其他分析师则预计，鉴于客户数量和需求激增会给三星产能带来压力，台积电明年将重新获得苹果iPhone订单。

分析师指出，鉴于三星和台积电几乎将同步转向10纳米及更先进工艺，由于不存在微妙的“友敌”问题，高端客户可能会偏爱台积电。所以业界的竞争将会引出科技的革命，我们也用上更卓越的产品。

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