作为一名SMT人，怎能不了解电子元器件的一些术语？为了方便交流，我们尽量使用规范的术语，避免造成误解。长源兴科技认为，把下面这些名词掌握了，你对于元器件的了解会更进一步。也会有助于你在贴片技术中能快速解决一些意外的问题。

1）小外形晶体管 (SOT) (small outline transister)

采用小外形封装结构的表面组装晶体管。

2）小外形二极管 (SOD) (small outline diode)

采小小外形封装结构的表面组装二极管。

3）片状元件（chip）(rectangular chip component)

两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件。

4）小外形封装(SOP) (small outline package )

小外形模压着塑料封装，两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式。

5）四边扁平封装（QFP）(quad flat package)

四边具有翼形短引线，引线间距为1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集成电路。

6）细间距 （fine pitch）

不大于0.5mm的引脚间距。

7）引脚共面性 （lead coplanarity ）

指表面组装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低三条引脚的脚底形成的平面之间的垂直距离。

8）封装（packages）。

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