在SMT生产的时候我们需要不断获取数据帮助我们了解生产状况，以保证生产品质。几乎每个工厂的各种章程里都会有关于品质的强调。那么我们该如何建立一个健全的体系呢？长源兴认为，选择适合自身条件的方法是最重要的。

SMT的检验中，我们一般常采用两种方法：

一、目测检查

缺点：采用目测方法容易让人产生视觉疲劳，无法保证检查的准确率。

二、与光学设备检查

缺点：是需要高昂的设备支持，对于中小企业成本增加。

所以，我们要建立一个平衡的检查(inspection)与监测(monitering)的策略即建立质量过程控制点。

为了保证SMT设备的正常进行，加强各工序的加工工件质量检查，从而监控其运行状态，在一些关键工序后设立质量控制点。这些控制点通常设立在如下位置：

1）PCB检测

a．印制板有无变形；b．焊盘有无氧化；c、印制板表面有无划伤；

检查方法：依据检测标准目测检验。

2）丝印检测

a.印刷是否完全；b.有无桥接；c.厚度是否均匀；d．有无塌边；e.印刷有无偏差；

检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

3）贴片检测

a.元件的贴装位置情况；b．有无掉片；c．有无错件；

检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

4）回流焊接检测

a．元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况．

检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

关于长源兴科技

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